- 制造商 :
- Kester
- 产品分类 :
- 焊接
- Composition :
- Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
- Diameter :
- -
- Flux Type :
- -
- Form :
- Jar, 17.64 oz (500g)
- Melting Point :
- 423 ~ 424°F (217 ~ 218°C)
- Mesh Type :
- -
- Process :
- Lead Free
- Product Status :
- Obsolete
- Shelf Life :
- -
- Shelf Life Start :
- -
- Storage/Refrigeration Temperature :
- -
- Type :
- Solder Paste
- Wire Gauge :
- -
- 数据列表
- 57-3343-8109
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| 部分 | 制造商 | 库存 | 描述 |
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| 57-3201-5515 | Kester | 35,000 | SOLDERPASTE WATER SOLUABL 1000GM |
| 57-3901-5607 | Kester | 35,000 | SOLDERPASTE WATER SOL SYR 100GM |









